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2025-03-04 10:44:12 94人关注
台积电承诺在美国投资 1000 亿美元建造芯片工厂
全球最大的半导体制造商台积电（TSMC）近日宣布，计划在未来四年内在美国投资 “至少”1000亿美元，用于建设多座新的芯片制造设施。这一消息是在美国前总统特朗普的新闻发布会上公布的，台积电首席执行官魏哲家在会上表示，该投资将主要用于亚利桑那州的工厂建设。