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2025-06-20 18:34:39 6人关注
在全球科技领域，软银创始人孙正义正酝酿一个大胆的计划。他希望与台湾半导体制造公司（TSMC）携手，打造一个价值高达1万亿美元的工业园区，地点选在美国亚利桑那州。这个新型的制造中心将专注于人工智能和机器人技术，可能成为孙正义最大的投资项目。
孙正义投资计划 TSMC 半导体合作 亚利桑那州科技园区 人工智能制造中心 机器人技术投资 万亿美元科技项目
